2021年12月，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目正式动工，规划占地总面积282.7亩、总建筑面积约42万平方米，计划总投资约30亿元，分两期投资建设。其中，首期拟投资20亿元，用于规划、开发、新建厂房、宿舍、仓库及购进设备；二期拟投资10亿元，用于继续投资和整合旧厂区，预计2026年实现全部建成投产。据悉，该项目建成并满产运营后，预计可年产高端印制电路板（PCB）360万平方米，主要产品为高频高速板、HDI板、高多层板、封装基板等，广泛应用于5G通信、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车等相关领域。

“以前这里一片都是山坡，现在都变成了你们看到的平整的厂区和一栋栋厂房。”谈及三年项目建设过程， 博敏电子股份有限公司PCB副总裁韩志伟感慨良多。他说，项目选址山地较多，从推进项目进场到施工存在一定困难。梅州市、梅江区各级各部门始终坚持“用户思维”，时刻跟进、全力帮助协调解决项目建设中遇到的各类困难和诉求，切实提供坚实的要素保障，为项目的顺利实施保驾护航，“不仅仅是此次项目建设，在企业发展过程中，只要我们遇到问题，市、区两级政府相关部门工作人员都会第一时间协调解决，还会及时把各项优惠政策送到企业。便捷、周到的服务进一步坚定了我们企业专心谋发展的信心。”

博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目建成投产后，将进一步扩大博敏电子产能规模，丰富现有产品结构，拓展产品应用领域，增强企业的市场竞争力。“上个月我们举办了合作伙伴意向签约会暨首期部分车间试运行仪式，和设备、材料以及建设方面的合作伙伴代表，共同签署了下一步的合作意向，这标志着项目进入了新的阶段。”韩志伟表示，接下来将保持高昂的斗志和饱满的工作状态，争取项目一期尽快达到设计产能，推进二期动工建设，奋力攻坚，全力以赴抢时间、赶进度，保障建设任务顺利完成。

博敏电子（股票代码：603936）创始于1994年，2005年梅州博敏电子有限公司成立，2011年改制为博敏电子股份有限公司，2015年12月在上海A股上市，是粤东地区规模最大、设备最先进的电路板制造商之一，2023年该公司位列中国电子电路行业内资PCB百强企业第16名、综合PCB百强企业第30名。2024年前三季度，博敏电子实现营业收入23.38亿元，同比上升2.51%，归属于上市公司股东的净利润达5096万元，发展可谓蹄疾步稳。

坚持不断创新是博敏电子取得快速发展的最重要原因。“我们每年投入到平台建设和人才引育的研发资金达6000万元以上，占销售收入比重长期保持在3%以上。”博敏电子股份有限公司技术管理部总监陈世金表示，目前博敏电子已和电子科技大学、重庆大学、广东工业大学等高等院校开展了深入的产学研合作，2024年还利用梅州“鸿雁计划”政策引进了以电子科技大学专家、教授为核心的创新团队。2024年3月，博敏电子股份有限公司获批创建“省市共建高密度混合集成印制电路广东省重点实验室”，成为梅州在高端印制电路板产业建设的首个省重点实验室，为梅州推进苏区融湾先行区建设、推动产业科技互促双强、加快形成新质生产力注入了源头活水。

多年来，博敏电子坚持“引育结合，培养为主”的人才管理理念，充分利用各类人才政策精准引进、培育和用好人才，发挥新一代电子信息产业投资扩建项目的培养锻炼平台作用，持续提升自主创新能力和核心竞争力，为项目可持续发展积蓄后备力量。如今，在博敏电子的员工中，研发人员占比超过10%。“目前，我已经连续2年享受了‘青梅计划’引才补贴政策。”博敏电子股份有限公司研发高级工程师叶圣涛说，从广东工业大学硕士毕业后他在广州PCB行业工作了两三年，“后来了解到在家乡也有博敏电子这样好的平台让我发挥自己的专业特长，加上梅州推出了很有吸引力的人才政策，2021年就回梅州工作了。”

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