以产品“含金量”赋能企业高质量发展!龙宇电子聚焦主业发力技改推动做强做大

掌上梅州讯  从单一电路板加工的小厂发展到年产值超6亿元,集覆铜板、半固化片生产以及多层电路板内层压合于一体的国家高新技术企业,这是龙宇电子(梅州)有限公司(下称“龙宇电子”)扎根梅州15年的发展成果。日前,记者走进这家位于广东梅州经济开发区的制造业企业,感受生产车间的忙碌,倾听企业新一年的发展愿景。

穿好防尘鞋套,记者在龙宇电子管理部主任陈耐华的带领下走进生产车间,只见工人们在各自岗位上忙碌着,各种检测设备、移载机、机械臂在高速运转和挥动,快速的生产节奏体现在生产线上的每一个环节。

“我们主要从事覆铜板、半固化片生产及多层电路板内层制作及加工压合。”陈耐华介绍,电子电路制造产业上游主要包括铜箔、覆铜板、半固化片等原材料的生产,中游则是印制电路板的制造加工,下游终端广泛应用于通讯设备、汽车电子、计算机、医疗设备、航空航天等电子信息造业等众多细分领域。

记者在生产车间看到,很多如自动检板机、压合钢板打磨机械臂、前处理自动放板机、高端自动水平显影涂布一体机等自动化、智能化“专精”设备一应俱全,有效提高产品检测速度和精度,进一步提升产品品质。

自2007年投产以来,龙宇电子在集团领导的带领下,制定了以客户为导向的技术研发路线,集中优势资源,购进大批高端生产及检测设备,丰富产品结构,推进技术革新开发高技术产品,赋能企业高质量发展。

自2007年投产以来,龙宇电子在集团领导的带领下,制定了以客户为导向的技术研发路线,集中优势资源,购进大批高端生产及检测设备,丰富产品结构,推进技术革新开发高技术产品,赋能企业高质量发展。(钟小丰 摄)

“随着5G通讯技术的应用普及,市场对高频、高速、高集成、高端多层电路板的需求急剧扩大,我们紧跟时势,公司总经理亲自带领研发中心团队,攻坚多层板堆叠技术,超前布局高频、高速多层电路板产品线,投资2亿多元升级改造现有内层制作产品线。”陈耐华说,经过近两年的产线技术改造和研发中心团队攻坚,企业成功开发出最高达32层的高端多层电路板制程技术,目前10层以上多层电路板已成为企业产品卖点和行业的技术门槛,产品投放市场以来已产生良好的经济效益,有效避免了增产不增收的局面。

经过15年的积淀,龙宇电子已从单一电子产品加工企业发展到如今集覆铜板、半固化片生产以及多层电路板内层压合于一体的国家高新技术企业。目前企业已建成年产覆铜板200万平方米,半固化片3000万平方米,高端多层线路板200万平方米。2022年龙宇电子产值6.05亿元,占集团总产值近三分之一。

在公司荣誉墙上,“国家高新技术企业”“中国印制电路行业百强企业”“梅州市工程技术研究开发中心”“2021年度梅州市工业企业纳税20强”等牌匾诉说着企业一路走来的成绩。展望未来,龙宇电子将进一步与梅州本地电路板上下游企业加强合作,共同推进产业融合发展。“聚焦本身主业,坚持科技创新,引进高端人才和设备,强化技术改造和研发,提升自动化水平和产品含金量,进一步做大做强企业,为梅州经济高质量发展贡献龙宇力量。”龙宇电子总经理李宁说。

文图/梅州日报记者:黄科

编辑:张晓珊

审核:蔡颜颜

评论一下
评论 0人参与,0条评论
还没有评论,快来抢沙发吧!
最热评论
最新评论
已有0人参与,点击查看更多精彩评论